西励科技将亮相无锡第十四届半导体设备材料及核心部件展
西励科技将亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。本届展会将在无锡太湖国际博览中心举办，汇聚国内外半导体设备、材料、核心部件领域企业与行业专家。
西励科技将携SpectView OM晶圆AOM设备、ProEye系列晶圆AOI设备、MTS系列三维形貌量测系统、牛油果AI图像智能分析平台、Q-DTS智慧数据互联平台以及DMZ2000系列显微自动化系统等自主产品精彩亮相，为半导体晶圆、核心零部件、精密器件制造提供全链条检测解决方案，助力企业实现工艺质量管控数字化升级，赋能国产半导体产业链高质量发展。2026年8月31日至9月2日，西励科技在A3-135展位现场恭候各界同仁莅临展位，共同探讨半导体智能检测技术的进展与行业应用。展会期间，公司技术团队将现场演示核心设备的检测能力。
