晶圆AOM设备
SpectView OM专为2.5D和3D先进封装工艺中需要自动化、
高效率以及高精度的场景而设计。我们深入剖析各类样品
的特性，对缺陷探测精度、检测稳定性及操作易用性进行了
精细优化，力求满足多元化的检测需求。
设备提供了自动和手动两种操作模式，既可以作为高效稳定
的生产设备，又能作为灵活便捷的研发工具，为用户提供全
方位检测解决方案
检测目的
宏观 自动采集 Wafer正面/背面宏观图像
微观 自动采集 Wafer 正面指定区域的微观图像 自动微观关键尺寸测量