ProEye 02 晶圆自动红外检测设备
高速机械手,为自动化操作、高效率检测、高产能提供可靠保障。
专用红外物镜在红外波段保证高分辨率、长工作距离的同时,针对不同硅材料厚度提供校正环进行厚度补正。
滤镜转轮可预装6片滤镜,根据配方设置自动切换。用户可根据具体应用选配不同的滤镜,用于透射或阻隔特定的光谱波段。
红外相机在半导体常用的900-1300nm波段具备极高的量子效率,可轻松穿透材料表面,获取内部良好信噪比和高对比度的图像。
精心选择的红外专用光学配置组合,只为呈现芯片内部细微的缺陷。
设备设计和操作遵循SEMI S2、S8规范要求。
基础模块
Cassette工位
支持2个标准open cassette,兼容4-8”wafer
晶圆搬运机械手
双臂,重复精度 ± 0.1mm,晶圆厚度 ≥ 0.2mm
晶圆校准器
位置精度 中心 ± 0.1 mm,缺口 ± 0.1°,支持常规/透明/半透明晶圆
XY直线电机平台
有效行程 310 x 310 mm,重复定位精度 ± 2μm,定位精度 ± 4μm
嵌入式控制系统
控制设备 / 逻辑运算 / 执行动作 / 监控状态
机器视觉处理器
主控检测流程/成像系统控制/图像处理
Wafer ID识别模块
OCR支持SEMI字体,支持条形码/二维码
LOT ID输入扫码器
支持 条形码 / 二维码
UPS不间断电源
主控设备断电保护
红外光学系统
红外相机
红外专用相机
红外物镜
Olympus 红外物镜 5X/10X/20X(标配), 50X,100X (可选)
物镜切换器
电动控制
滤镜转轮
可预装6片滤镜,电动控制
显微成像系统
无限远光学系统
自动对焦系统
主动激光式高精度实时对焦
辅助设备
FFU空气过滤系统
过滤精度 0.12um,等级 U16,过滤效率 99.99995%
静电消除器
中和晶圆表面静电
氮气吹扫装置(选配)
吹扫晶圆表面浮尘杂质
温度/湿度传感器
超出允许范围触发报警
四色警示灯
运行 / 停止 / 待机 / 维护 / 异常
保护措施
防护门传感器
门开启运动部件停止动作
急停开关
按下运动部件停止动作
软件功能
Wafer ID识别
OCR / 二维码
Wafer Map文件
解析 / 导入 / 显示 / 输出
成像系统控制
自动聚焦 / 物镜切换 / 滤镜切换 / 光源控制
检测系统标定
坐标系标定 / 物镜成像分辨率标定
晶圆校正
根据参考Mark进行晶圆位置校正
图像处理算法
内置缺陷识别和量测算法,可根据需求定制检测算法
Review功能
可人工复检并输出Wafer Map
检测结果输出
保存图像、数据,生成检测报告。
配方管理
预设 / 导入 / 保存 / 复制
用户权限管理
访问级别(操作员 / 工程师 / 管理员)及密码保护
硬件状态监控
硬件错误触发报警
报警信息
报警信号显示及记录
系统启动实施自检
初始化硬件状态及诊断
通讯
支持SECS/GEM
机电参数
输入电压
AC 220V
电源功耗
< 1 kW
负压气源
- 80 kPa
正压气源
0.5 MPa
氮气气源(选配)
外形尺寸
1700 x 1200 x 1850(长x宽x高 mm)