该系统为我司自行开发、具备自主知识产权的三维形貌测量设备，应用于半导体晶圆的形貌，晶圆测厚，BUMP测量以及需要高速自动化、3D形貌快速检测以及高精度测量的场景我们基于样品特点对缺陷探测精度、生产效率、易用性进行了优化，提供了自动和手动操作模式，非常适合作为生产工具和研究开发阶段的工具来使用。